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黄石灌封胶粉体厂家

时期:2021-01-05 20:23 点击数:

灌封胶工艺详解:不同胶种的作用与区别有哪些?

一、常见灌封胶介绍

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电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和导电保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的颜色、性能、生产 工艺的不同而有所区别。在完全固化后才会实现它的使用价值,固化后可以起到隔热防水、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的功效。电子灌封胶种类十分多,这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶等。

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1.环氧树脂灌封胶

通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高、表面光洁、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特点。用于 电子变压器、AC电阻、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子组件、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封,如车辆、摩托车点火器 、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有很少部分改性环氧树脂稍软。该颜色的较大优点在于对材质的粘接力较好并且很好的绝缘性,固化物耐强碱性能 好。环氧树脂一般耐温100℃。材质能成为透明性材料,具有很好的透光性。价格相对低廉。

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缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后易于形成塌陷,导致水汽从孔洞中渗人到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的 机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后因为较高的强度难以开启,因此产品为“终身”产品,无法推动元器件的替换;透明用环氧树脂 材料通常耐候性较差,光照或低温条件下易造成黄变。

应用范围:一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子元件的灌封。

2.聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过大幅聚合而成。灌封胶 通常可以运用预聚物法和一步法工艺来制备。

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聚氨酯灌封材料的特性为密度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电气元件无锈蚀, 对钢、铝、铜、 锡等塑料, 以及塑胶、塑料、木质等材料有较多的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和气味等的影响。

优点:聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐高温性能,材质稍软,对通常灌封材质均具有很好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备很好的抗 水防尘、绝缘性。

缺点:耐高温能力差且易于起泡,必须运用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且弹性较好,抗老化能力、抗震和紫外线都更弱、胶体容易变色。

应用范围:一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板 、LED、泵等。

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3.有机硅灌封胶

有机硅灌封胶的类型众多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能并且软硬度等方面有更 大差别。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的功耗。有机硅灌封胶的机械效率通常都非常差黄石灌封胶粉体厂家,也正是借用此性能,使 其超过“可掰开”便于维修,即假如某元器件出故障,只应该打开灌封胶,换上新的原件后,可以再次使用。

有机硅灌封胶的形状通常都可以按照需要任意调整。或透明或非透明或有色彩。有机硅灌封胶在防潮性能、电功耗、防水性能、耐高低温性能、防老化 性能等方面体现非常好。

双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的跟加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的黏附里力较好,固化过程中会造成挥发性 低分子物质,固化后有较显著收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子形成。可以加热迅速固化。

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