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半挠性材料

时期:2021-01-05 20:59 点击数:

半挠性印制电路板制作技术与工艺研究

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电 子 科 技 大 学 UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA 硕士学位论文 MASTER THESIS论文题目 半挠性印制电路板制作科技与工艺研究学 科 专 业应用化学 学号215838326188 作 者 姓 名何雪梅 指 导 教 师何为 万方数据分类号密级UDC注 1学 位 论 文 半挠性 印制电路板制作科技与工艺研究 (题名和副题名) 何雪梅 (作者姓名) 指导老师 何 为校长 电子科技大学成都 ( 姓名、职称、单位名称 )申请学位级别 硕士学科专业应用化学提交论文日期 2013.04 论文答辩日期2013.05学位授予单位和日期 电子科技大学2013 年 06 月 25 日答辩委员会主席审阅人注 1:注明《国际十进分类法 UDC》的类号。 万方数据 STUDY ON MANUFACTURING TECHNOLOGY AND PROCESS OF SEMI-FLEX PRINTED CIRCUIT BOARDA Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major:Applied Chemistry Author:He Xuemei Advisor :He Wei School : School of Microelectronics and Solid-State Electronics 万方数据独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的探究工作及获得的研究成果。

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据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包括其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包括为取得电子科技大学或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我共同工作的同志对本研究所做的任何贡献均未在论文中作了确立的表明并表示谢意。 作者签名:日期:年 月 日 论文使用授权 本学位论文作者完全知道电子科技大学有关保留、使用学位论文的要求,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和阅览。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或个别内容编入有关数据库进行检索,可以运用影印、缩印或扫描等复制方式保存、汇编学位论文。 (保密的学位论文在解读后要遵循此要求) 作者签名:导师签名:日期:年 月 日 万方数据摘 要 I 摘 要 目前,电子产品小型化、多功能化、高可靠性的演进趋势要求电子产品的封装方式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势,既能提供刚性电路板的支撑作用,又能推动局部弯曲,广泛应用于电子产品的三维组装。半挠性印制电路板,又称 Semi-flex 印制电路板,是刚挠结合板的一种半挠性材料,基于刚性多层板技术,使用能弯折的常规刚性板材料制做半挠性材料,不需使用费用昂贵的聚酰亚胺类挠性材料,能减少材料及加工成本,提供更好的耐热性能、更稳定的电气性能,应用于不需要多次动态弯曲,只需在加装、返工及修理时少数量弯曲的电子产品。

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本文基于普通刚性多层板生产流程,采用聚酰亚胺覆盖膜保护挠性区域线路,使用开窗法及填充物法制作 Semi-flex 印制板,重点对其特殊工艺步骤进行了研究。 开窗法使用不流动半固化片,并在凸缘区域对应位置预先开窗,控深铣揭掉悬空的刚性层,露出挠性区域。本文通过 180°弯折测试检测不同厚度 FR-4 刚性板材料的耐弯折性能。使用机械铣对不流动半固化片预先开窗,并改进了制做工艺参数。研究了开窗放大尺寸与压合时半固化片树脂在凸缘区域溢胶厚度的关系,得出最佳的开窗放大尺寸。评估了控深铣的加工效率及可行性。对产品进行了可靠性测试,包括 5 次热应力测试、200 次冷热冲击测试、48H 中性盐雾试验。 填充物法使用普通高流动性半固化片并对其预先开窗,利用填充物保护挠性区域,通过控深铣去掉挠性区域对应的刚性层,取出填充物后露出挠性区域。本文通过对比 FR-4 环氧树脂基板、聚四氟乙烯、硅胶片的阻胶性能,选择硅胶片作为压合阻胶填充物,使用激光切割加工硅胶片至所需尺寸。使用正交实验研究硅胶片缩小尺寸、半固化片开窗放大尺寸及压合升温速度对溢胶厚度的影响,得出最佳工艺参数。通过验证实验对最佳参数进行验证。对产品进行可靠性测试,包括 5 次热应力(漂锡)测试、200 次冷热冲击测试、48H 中性盐雾试验。 开窗法跟填充物法各有优势,可依照不同的产品选择制作方式。本文使用两种途径制作的 Semi-flex 印制板挠性区域溢胶厚度满足客户要求(

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