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青岛环氧树脂灌封胶专用粉体厂家

时期:2021-01-05 21:46 点击数:

电子灌封(灌胶)工艺技术

作者:青岛smt贴片加工,pcba代加工'>青岛smt贴片加工,pcba代加工

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一、什么是灌封?

灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方法灌入装有电子元件、线路的器件内,在室温或烘烤条件下固化成为性能出色的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和黏结保护的目的。

二、灌封的主要作用?

灌封的主要作用是:

1)提升电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;

2)增加外部元件与线路间的阻燃性,有促使器件小型化、轻量化;

3)导致元件、线路的直接暴露,改善器件的隔热、防尘、防潮性能;

5)传热导热;

三、3种灌封胶的优缺点?

1)环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性,固化后和石头差不多硬,很难拆掉,具有良好的保密功能,但也是少个别为软性。普通的耐温在100℃左右,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐锈蚀、耐老化、耐冷热冲击等特点。常见的有酚醛灌封胶有:阻燃型、导热型、低浓度型、耐低温型等。优点:对硬质材料粘接力好,具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力,操作简洁,固化前后都十分稳固,对多种塑料底材和多孔底材都有优秀的附着力。缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后易于形成裂缝,导致水汽从裂缝中渗透到电子元器件内,防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆,容易拉伤电子元器件,灌封后能够打开,修复性不好。适用范围:环氧树脂灌封胶容易渗入进产品的缝隙中,适合灌封常温条件下且对环境物理性能没有特殊规定的中大型电子元器件,如车辆、摩托车打火器,LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

2)有机硅灌封胶

有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有韧性可以清除,简称软胶,粘接力较差。其形状通常都可以按照需要任意调整,或透明或非透明或有色彩。双组份有机硅灌封胶是最为常用的,这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附力较好,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较显著收缩率;加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会造成挥发性低分子物质,可以加热迅速固化。

优点:抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀;具备优秀的抗冷热变化能力和散热性能,可在狭小的工作频率范围内使用,能在-60℃~200℃温度范围内维持弹性,不损坏,可大量在250℃使用,加温固化型耐温更高,具有出色的电气性能和阻燃能力,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上。灌封后有效提升外部元件及其线路之间的阻燃,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性并且固化反应中不形成任何副产物;具备优秀的返修能力,可便捷方便的将密封后的元器件取出修理和替换;具备优秀的导电性能和绝缘能力,有效提升电子元器件的散热能力和安全系数;浓度低,具有良好的流动性,能够融入到细小的缝隙和元器件下面;可室温固化也可加热固化,自排泡性好,使用更便于;固化收缩率小,具有出色的隔热性能和抗震能力。

缺点:价格高,附着力差。适用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。有机硅电子灌封胶相比其它灌封胶有哪些优势?优势1:对敏感电路以及电子元器件进行大量的保护,对电子组件和装置,无论是简洁的抑或复杂的构架和形状都可以提供大量有效的保护。优势2:具有稳固的介电绝缘性能,是避免环境污染的有效屏障,固化后产生柔软的韧性体在较大的浓度和温度范围内消灭冲击和振动所造成的应力。优势3:能够在各类工作环境下维持原有的化学和物理性能,能够抵抗臭氧和紫外线的脱除,具有良好的化学稳定性。优势4:灌封后便于清洗拆除,以便对电子元器件进行恢复,并且在清除的部位再次注入新的灌封胶。

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